Какова роль МОП-транзисторов?
МОП-транзисторы играют роль в регулировании напряжения всей системы электропитания. В настоящее время на плате используется не так много МОП-транзисторов, обычно около 10. Основная причина заключается в том, что большинство МОП-транзисторов встроены в микросхему. Поскольку основная роль MOSFET заключается в обеспечении стабильного напряжения для аксессуаров, он обычно используется в процессоре, графическом процессоре, сокете и т. д.МОП-транзисторыобычно находятся выше и ниже в виде группы из двух человек, появляющихся на доске.
МОП-транзисторный пакет
Производство микросхемы MOSFET завершено, вам необходимо добавить оболочку к микросхеме MOSFET, то есть корпус MOSFET. Оболочка чипа MOSFET оказывает поддержку, защиту и охлаждающий эффект, а также обеспечивает электрическое соединение и изоляцию чипа, чтобы устройство MOSFET и другие компоненты образовывали полную схему.
В соответствии с установкой на печатной плате можно отличить,МОП-транзисторПакет имеет две основные категории: сквозное отверстие и поверхностное крепление. Вставляется вывод MOSFET через монтажные отверстия, приваренные к печатной плате. Поверхностный монтаж — это вывод MOSFET и фланец радиатора, приваренный к поверхностным площадкам печатной платы.
Характеристики стандартной упаковки
TO (Transistor Out-line) — это ранняя спецификация корпуса, например TO-92, TO-92L, TO-220, TO-252 и т. д. — это конструкция сменного корпуса. В последние годы спрос на рынке поверхностного монтажа увеличился, и пакеты TO превратились в пакеты для поверхностного монтажа.
TO-252 и TO263 представляют собой корпуса для поверхностного монтажа. ТО-252 также известен как Д-ПАК, а ТО-263 также известен как Д2ПАК.
МОП-транзистор корпуса D-PAK имеет три электрода: затвор (G), сток (D), исток (S). Один из выводов стока (D) вырезается без использования задней части радиатора для стока (D), непосредственно приваренного к печатной плате, с одной стороны, для вывода большого тока, с одной стороны, через Тепловыделение печатной платы. Итак, на плате имеется три площадки D-PAK, сливная площадка (D) больше.
Схема контактов корпуса ТО-252
Популярный пакет микросхем или двойной линейный пакет, называемый DIP (Dual ln-line Package). В то время пакет DIP имел подходящую перфорированную установку печатной платы (печатной платы), с более простым подключением и эксплуатацией печатной платы пакета типа TO. более удобен и так далее, некоторые характеристики структуры его упаковки в виде ряда форм, в том числе многослойная керамика Dual In-Line DIP, однослойная керамика Dual In-Line
ДИП, ДИП выводной рамки и так далее. Обычно используется в силовых транзисторах, микросхемах регулятора напряжения.
ЧипМОП-транзисторУпаковка
Пакет СОТ
SOT (Small Out-Line Transistor) — это небольшой транзисторный корпус. Этот корпус представляет собой корпус транзистора малой мощности SMD, меньший, чем корпус TO, обычно используемый для МОП-транзисторов малой мощности.
Пакет СОП
SOP (Small Out-Line Package) на китайском языке означает «Маленький контурный пакет». SOP — это один из пакетов для поверхностного монтажа, штифты с двух сторон пакета имеют форму крыла чайки (L-образной формы), материал бывает пластик и керамика. SOP также называется SOL и DFP. Стандарты пакетов SOP включают SOP-8, SOP-16, SOP-20, SOP-28 и т. д. Число после SOP указывает количество контактов.
Пакет SOP MOSFET в основном соответствует спецификации SOP-8, в отрасли обычно опускается буква «P», называемая SO (Small Out-Line).
Пакет МОП-транзисторов SMD
Пластиковый корпус SO-8, нет тепловой опорной пластины, плохое рассеивание тепла, обычно используется для маломощных МОП-транзисторов.
SO-8 был сначала разработан PHILIP, а затем постепенно возник на основе TSOP (тонкий небольшой пакет), VSOP (очень маленький пакет), SSOP (сокращенный SOP), TSSOP (тонкий уменьшенный SOP) и других стандартных спецификаций.
Среди этих производных спецификаций пакетов TSOP и TSSOP обычно используются для пакетов MOSFET.
Чип-корпуса MOSFET
QFN (Quad Flat Non-leaded package) - это один из пакетов для поверхностного монтажа, китайцы называют четырехсторонний невыводный плоский пакет, размер площадки небольшой, маленький, пластиковый в качестве уплотнительного материала появляющегося чипа для поверхностного монтажа. упаковочная технология, теперь более известная как LCC. Теперь он называется LCC, а QFN — это название, установленное Японской ассоциацией электротехнической и механической промышленности. Пакет оснащен электродными контактами со всех сторон.
Корпус выполнен с электродными контактами со всех четырех сторон, а поскольку выводы отсутствуют, площадь монтажа меньше, чем у QFP, а высота меньше, чем у QFP. Этот пакет также известен как LCC, PCLC, P-LCC и т. д.
Время публикации: 12 апреля 2024 г.
